專注生產制造鉬、鎢制品一站式服務
質量能做到從粉末到制品的全線控制
產品涵蓋三十余個品種,鉬異型件可定制
工藝設備先進,檢測完善,管理嚴格
產品性能與國際市場接軌,更值得信賴
完善的服務團隊,提供合適的解決方案
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鉬電極所形成的平衡壓,鍛造后中頻爐燒結,然后轉動,滾動,規劃和銑削類型多樣。它是用來作為電加熱的玻璃纖維窯爐設備。用于玻璃工業。它可以存在于1300攝氏度的玻璃溶液中,壽命長。也用于稀土工業領域。常見的有鉬電極板和鉬電極棒。下面就來看看它們的屬性。鉬電極板可用于加熱玻璃纖維窯爐,液體流孔面板等各種設備。雜質含量符合GB3876 - 83標準。電極板為黑褐色,如果堿洗,呈銀灰色金屬光澤(根據用戶的要求生產)。純度 : Mo> 99.95%。密度 >10.12g/m3。鉬電極板尺寸:(3 - 25)*(50 -500)*長<800毫米(單位重量不超過40公斤)的特殊規格,應經雙方協商。鉬電極棒主要用于為熔爐,電刺激電極的玻璃窯等。雜質含量與GB/T17792-1999的標準一致。鉬棒的外觀:銀灰色金屬光澤明亮。(過程根據用戶的圖紙,表面光潔度高)。純度 : Mo> 99.95%。密度: > 10.12g/cm3各種鉬電極尺寸大于70kg以上由雙方協商。尺寸的生產根據用戶的需要:(φ20 - φ100)*長(毫米)。
由于鉬具有高熔點、高電導率、較低的比阻抗以及較好的耐腐蝕性和環保性等特色,所以鉬靶材被廣泛應用于電子行業,例如平面顯示器、薄膜太陽能電池的電極和配線資料,現在大家一起了解一下關于鎢鉬制品中鉬靶材特點都有哪些? 1、高純度鉬靶材 鉬靶材的純度越高,濺射薄膜的性能越好。一般鉬濺射靶材的純度至少需求達到99.95%。但隨著LCD行業玻璃基板尺度的不斷進步,要求配線的長度延伸、線寬變細,為了確保薄膜的均勻性以及布線的質量,對鉬濺射靶材的純度的要求也相應進步。因而,根據濺射的玻璃基板的尺度以及運用環境,鉬濺射靶材的純度要求在99.99%-99.999%甚至更高。 2、高致密度鉬靶材 濺射鍍膜的過程中,致密度較小的濺射靶受炮擊時,由于靶材內部孔隙內存在的氣體突然開釋,形成大尺度的靶材顆粒或微粒飛濺,或成膜之后膜材受二次電子炮擊形成微粒飛濺,這些微粒的出現會降低薄膜質量。為了削減靶材固體中的氣孔,進步薄膜性能,一般要求濺射靶材具有較高的致密度。對鉬濺射靶材而言,其相對密度應該在98%以上。 3、晶粒尺度 一般鉬濺射靶材為多晶結構,晶粒大小可由微米到毫米量級。試驗研討標明,細微尺度晶粒靶的濺射速率要比粗晶粒快,而晶粒尺度相差較小的靶,淀積薄膜的厚度散布也較均勻。 4、結晶方向 由于濺射時靶材原子簡單沿原子六方嚴密排列方向擇優濺射出來,因而,為達到濺射速率,常通過改變靶材結晶結構的方法來增加濺射速率。靶材的結晶方向對濺射膜層的厚度均勻性影響也較大。因而,獲得-必定結晶取向的靶材結構對薄膜的濺射過程至關重要。 5、導熱導電 鎢鉬制品廠家告訴大家,一般鉬濺射靶材濺射前有必要與無氧銅(或鋁等其他資料)底盤銜接在一起,使濺射過程中靶材與底盤的導熱導電狀況良好。綁定后有必要通過超聲波查驗,確保兩者的不結合區域小于2%,這樣才干滿足大功率濺射要求而不致掉落。 6、鉬靶材性能 純度:純鉬≥99.95%,高溫鉬≥99%(增加稀土元素) 密度:≥10.2g/cm3 熔點:2610℃ 規格:圓形靶,板靶,旋轉靶 適用環境:真空環境或惰性氣體保護環境,鎢鉬制品中的純鉬較高,耐高溫1200度,鉬合金較高耐高溫1700度。
一般深加工主要體現在產品附加值的提高,過去包括鎢鉬的成型加工(如鎢鉬及其合金的絲、片、板、帶)以及制品加工(各類鎢鉬及其合金的專用、特種部件制品)以及鎢鉬衍生化合物(如石化行業的催化劑、特種潤滑劑等等),現在可以泛指包括上述產品、但加工精度更高、形狀更加復雜、甚至為復合金屬制品的、應用于新興產業如LED、核能、航空航天、國防、生物醫學中的各種鎢鉬及其合金、衍生化合物等的產品研發制造。